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非接触型点胶机的制作工艺


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 非接触型点胶机制作工艺
我们在点胶的过程中,通常不采用直接接触式的点胶技术,因为直接接触会导致点胶针头没入胶体中,从而引起拉丝,拖尾,甚至胶体粘在针头被带起,导致胶点大小不一。所以我们常用的点胶方式,是非接触的点胶方式,这样可以有效避免各种不良的因素,也具有很多优点,下面介绍一下点胶机的非接触型点胶机的非接触控胶技术。
     在非接触技术中,胶点可形成各种线型与图案,如实线、虚线等以及其他各种不同图形。一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm,每次喷射都经精确控制,这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。
根据胶液类型的不同,喷嘴可置于电路板上0.5mm到3mm的高度范围内,但在水平方向上,则必须对喷嘴进行精确定位。采用ldquo;非接触rdquo;技术,喷嘴所喷射的胶点在100微米的数量级,因此元件间距可进一步缩短,需要进行底部填充的器件焊接圆角宽度可降至125微米的水平。对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时,为避免胶液沾染无源器件,也可采用非接触技术。采用点胶机筒时,生产技术人员除考虑液流直径外,还需始终关注针筒壁厚。非接触技术完全不必考虑壁厚因素,它可以产生一系列直径低至100微米的胶点,如有必要,它还可以在两元件间只有200微米宽的间隙内注入胶液。
非接触型点胶机的非接触喷嘴距电路板也即距芯片大约1mm高度,喷射的两滴胶点没有出现融合,但如果采用点胶针筒对芯片进行底部填充,则很可能产生融合。根据经验,非接触喷嘴所喷射的一串胶点,其中心到需要进行底部填充的芯片边缘最小间距可达1.125mm。对于针筒点胶系统,即使采用最小尺寸(30gauge),针筒中心与芯片边缘最小也应保持0.35mm的距离。 在对倒装芯片或bga器件进行底充时,另一项需要考虑的是线终止问题。当采用针筒时,针筒到达线末端后暂停,然后反向回溯运动以避免拉线,即在线末端以外出现冗余点胶。非接触技术采用喷射独立胶点的方式构成胶线,因此避免了这个问题。在线末端,喷嘴只要停止喷射即可,而无需反向运动。
非接触技术中,喷嘴对距离电路板的高度不敏感,因此较之针筒点胶,其生产效率可提高至少20%。生产率提高的主要原因在于,非接触技术无需对喷嘴高度进行实时监控,同时,由于非接触喷嘴的定位并不像针筒点胶那样要求精确,可以更加迅速地移至目标位置。在某些应用场合,生产率的提高大大超过20%,有时可达100%,甚至更高。
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